Los principales fabricantes de chips están adoptando la tecnología de litografía EUV de alta apertura numérica (high NA), suministrada exclusivamente por ASML y cuyo coste puede alcanzar los 400 millones de dólares por máquina. La tecnología podría permitir producir chips más potentes y eficientes, con características de circuito más pequeñas, para centros de datos de inteligencia artificial y teléfonos inteligentes, tabletas y ordenadores portátiles.
Las máquinas EUV de ASML imprimen patrones de circuitos capa por capa sobre obleas de silicio mediante luz láser. En el sistema, que utiliza luz más potente y de longitud de onda más corta que la antigua tecnología ultravioleta profunda, el estaño fundido se convierte en plasma a una temperatura aproximada de 200.000 °C; unos espejos recogen la luz y la dirigen hacia la máquina, del tamaño de un autobús. Las nuevas máquinas high NA EUV utilizan espejos más grandes y un sistema óptico mejorado.
Samsung planea comenzar a producir chips de memoria con high NA EUV en 2028. TSMC tiene como objetivo producir a partir de 2030 los chips más avanzados para clientes como AMD, Apple, Nvidia y Qualcomm. Intel, por su parte, comenzó a utilizar la tecnología en julio de 2026 para la producción de alto volumen de sus procesadores Panther Lake.
Samsung y TSMC trabajan junto con Intel y ASML para aumentar de 6 pulgadas a 12 pulgadas el estándar de las fotomáscaras. El CTO de ASML, Marco Pieters, afirmó que el cambio podría incrementar la productividad en un 40 %. SK Hynix también está evaluando unirse al consorcio y apunta a 2028.
Mientras las inversiones en centros de datos de inteligencia artificial desencadenan una escasez de chips de memoria y aumentos de precios, la tecnología también cobra importancia en la competencia entre Estados Unidos y China. La exportación de la mayoría de las máquinas a China está restringida; Zeiss Group prevé que el desarrollo de EUV por parte de China podría tardar 15 años.
Por qué es importante
La entrada de High NA EUV en la agenda de producción demuestra que el avance de los chips no depende únicamente de la capacidad de diseño, sino también de una infraestructura de fabricación extremadamente costosa y compleja. Esta situación reúne la búsqueda de los fabricantes de aumentar la capacidad y la eficiencia bajo el mismo estándar tecnológico, mientras continúan la demanda de memoria y la presión sobre los precios en los centros de datos de inteligencia artificial. El trabajo con fotomáscaras de 12 pulgadas apunta a un cambio que requiere reorganizar no solo la máquina, sino también los componentes auxiliares del proceso de fabricación; la afirmación de una eficiencia del 40 % constituye la justificación económica de esta transformación. Sin embargo, mientras las fechas de transición a la producción difieren entre las empresas, las restricciones a la exportación y el tiempo que China necesita para desarrollar su propia capacidad de EUV dejan abiertas tanto el acceso global a la tecnología como las fronteras de la competencia por los chips.