Les principaux fabricants de puces adoptent la technologie de lithographie EUV à haute ouverture numérique (high NA), fournie uniquement par ASML et pouvant coûter 400 millions de dollars par machine. Cette technologie pourrait permettre de produire des puces plus puissantes et plus efficaces, dotées de caractéristiques de circuit plus petites, pour les centres de données d’intelligence artificielle ainsi que pour les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables.
Les machines EUV d’ASML gravent des motifs de circuit couche par couche sur des plaquettes de silicium à l’aide de lumière laser. Dans ce système, qui utilise une lumière plus puissante et de longueur d’onde plus courte que l’ancienne technologie ultraviolette profonde, l’étain fondu est transformé en plasma à une température d’environ 200 000 °C ; des miroirs captent la lumière et la dirigent vers une machine de la taille d’un bus. Les nouvelles machines high NA EUV utilisent des miroirs plus grands et un système optique perfectionné.
Samsung prévoit de commencer la production de puces mémoire avec la technologie high NA EUV en 2028. TSMC vise à produire, à partir de 2030, les puces les plus avancées pour des clients tels que AMD, Apple, Nvidia et Qualcomm. Intel a, quant à lui, commencé à utiliser cette technologie en juillet 2026 pour la production en grand volume de ses processeurs Panther Lake.
Samsung et TSMC travaillent avec Intel et ASML à faire passer le standard des photomasques de 6 pouces à 12 pouces. Le CTO d’ASML, Marco Pieters, a déclaré que ce changement pourrait accroître la productivité de 40 %. SK Hynix envisage également de rejoindre le consortium et vise 2028.
Alors que les investissements dans les centres de données d’intelligence artificielle déclenchent une pénurie de puces mémoire et une hausse des prix, cette technologie revêt également une importance dans la rivalité entre les États-Unis et la Chine. L’exportation de la plupart des machines vers la Chine est soumise à des restrictions ; Zeiss Group a estimé que le développement de l’EUV par la Chine pourrait prendre 15 ans.
Pourquoi c’est important
L’intégration du High NA EUV dans les projets de production montre que les progrès réalisés dans les puces dépendent non seulement des compétences en matière de conception, mais aussi d’une infrastructure de fabrication extrêmement coûteuse et complexe. Alors que la demande de mémoire et la pression sur les prix persistent dans les centres de données d’intelligence artificielle, cette situation réunit, autour d’un même standard technologique, la recherche d’une augmentation des capacités et les efforts d’amélioration de l’efficacité des fabricants. Les travaux sur un photomasque de 12 pouces indiquent un changement nécessitant de réorganiser non seulement la machine, mais aussi les composants auxiliaires du processus de fabrication ; la revendication d’une efficacité accrue de 40 % constitue la justification économique de cette transformation. Toutefois, tandis que les dates de passage à la production diffèrent d’une entreprise à l’autre, les restrictions à l’exportation et le temps nécessaire à la Chine pour développer sa propre capacité EUV laissent ouvertes la question de l’accès mondial à cette technologie et les limites de la concurrence dans le secteur des puces.