I principali produttori di chip stanno adottando la tecnologia di litografia EUV ad alta apertura numerica (high NA), fornita esclusivamente da ASML e il cui costo può arrivare a 400 milioni di dollari per macchina. La tecnologia potrebbe consentire la produzione di chip più potenti ed efficienti, con caratteristiche circuitali più piccole, per i centri dati di intelligenza artificiale e per smartphone, tablet e computer portatili.
Le macchine EUV di ASML incidono con luce laser i pattern dei circuiti sui wafer di silicio, strato dopo strato. Nel sistema, che utilizza una luce più potente e con una lunghezza d’onda più corta rispetto alla precedente tecnologia a ultravioletti profondi, lo stagno fuso viene trasformato in plasma a una temperatura di circa 200,000 °C; gli specchi raccolgono la luce e la dirigono verso la macchina, delle dimensioni di un autobus. Le nuove macchine high NA EUV utilizzano specchi più grandi e un sistema ottico potenziato.
Samsung prevede di iniziare nel 2028 la produzione di chip di memoria con la tecnologia high NA EUV. TSMC punta a produrre, a partire dal 2030, i chip più avanzati per clienti come AMD, Apple, Nvidia e Qualcomm. Intel ha invece iniziato a utilizzare la tecnologia nel luglio 2026 per la produzione ad alto volume dei processori Panther Lake.
Samsung e TSMC, insieme a Intel e ASML, stanno lavorando per portare lo standard delle fotomaschere da 6 a 12 pollici. Il CTO di ASML Marco Pieters ha dichiarato che il cambiamento potrebbe aumentare la produttività del 40%. Anche SK Hynix sta valutando l’adesione al consorzio e punta al 2028.
Mentre gli investimenti nei centri dati di intelligenza artificiale alimentano la carenza di chip di memoria e gli aumenti dei prezzi, la tecnologia riveste un’importanza anche nella competizione tra Stati Uniti e Cina. L’esportazione della maggior parte delle macchine verso la Cina è soggetta a restrizioni; Zeiss Group ha stimato che lo sviluppo dell’EUV da parte della Cina potrebbe richiedere 15 anni.
Perché è importante
L’ingresso di High NA EUV nell’agenda produttiva dimostra che i progressi nei chip dipendono non solo dalle capacità di progettazione, ma anche da un’infrastruttura produttiva estremamente costosa e complessa. Questa situazione riunisce, sotto lo stesso standard tecnologico, la ricerca dei produttori di aumentare la capacità e l’efficienza, mentre persistono la domanda di memoria e la pressione sui prezzi nei centri dati di intelligenza artificiale. Il lavoro sulle fotomaschere da 12 pollici indica un cambiamento che richiede la riorganizzazione non solo della macchina, ma anche dei componenti ausiliari del processo produttivo; la rivendicazione di un’efficienza del 40% costituisce la motivazione economica di questa trasformazione. Tuttavia, mentre le date di avvio della produzione differiscono tra le aziende, le restrizioni all’esportazione e il tempo necessario alla Cina per sviluppare una propria capacità EUV lasciano aperti la portata globale della tecnologia e i limiti della concorrenza nel settore dei chip.