Führende Chiphersteller setzen auf die High-NA-EUV-Lithografietechnologie, die ausschließlich von ASML geliefert wird und pro Maschine 400 Millionen Dollar kosten kann. Die Technologie könnte die Herstellung leistungsstärkerer und effizienterer Chips mit kleineren Schaltungsstrukturen für KI-Rechenzentren sowie Smartphones, Tablets und Laptops ermöglichen.
Die EUV-Maschinen von ASML bringen mit Laserlicht Schaltungsmuster Schicht für Schicht auf Siliziumwafer auf. In dem System, das Licht mit einer kürzeren Wellenlänge und höherer Intensität als die ältere tief ultraviolette Technologie verwendet, wird geschmolzenes Zinn in ein Plasma mit einer Temperatur von etwa 200.000 °C umgewandelt; Spiegel sammeln das Licht und lenken es in die etwa busgroße Maschine. Die neuen High-NA-EUV-Maschinen verwenden größere Spiegel und ein verbessertes optisches System.
Samsung plant, 2028 mit der Produktion von Speicherchips mithilfe von High-NA-EUV zu beginnen. TSMC will ab 2030 für Kunden wie AMD, Apple, Nvidia und Qualcomm die fortschrittlichsten Chips produzieren. Intel begann im Juli 2026, die Technologie bei der Serienproduktion der Panther-Lake-Prozessoren einzusetzen.
Samsung und TSMC arbeiten gemeinsam mit Intel und ASML daran, den Fotomaskenstandard von 6 Zoll auf 12 Zoll zu erhöhen. ASML-CTO Marco Pieters sagte, die Änderung könne die Produktivität um 40 Prozent steigern. Auch SK Hynix erwägt, dem Konsortium beizutreten, und peilt 2028 an.
Während Investitionen in KI-Rechenzentren eine Verknappung von Speicherchips und Preissteigerungen auslösen, ist die Technologie auch im Wettbewerb zwischen den USA und China von Bedeutung. Der Export der meisten Maschinen nach China ist eingeschränkt; die Zeiss Group prognostizierte, dass die Entwicklung von EUV in China 15 Jahre dauern könnte.
Warum wichtig
Der Einzug von High NA EUV in die Produktionsagenda zeigt, dass der Fortschritt bei Chips nicht nur von der Designkompetenz, sondern auch von einer äußerst teuren und komplexen Produktionsinfrastruktur abhängt. Dadurch werden die Suche der Hersteller nach Kapazitätserweiterungen und höherer Effizienz mit derselben Technologiestandard zusammengeführt, während die Speichernachfrage und der Preisdruck in KI-Rechenzentren anhalten. Die Arbeit an einer 12-Zoll-Fotomaske deutet auf eine Veränderung hin, die nicht nur eine Neuanordnung der Maschine, sondern auch der unterstützenden Komponenten im Produktionsprozess erfordert; die behauptete Effizienzsteigerung von 40 Prozent bildet die wirtschaftliche Begründung für diesen Wandel. Während sich die Zeitpunkte für den Übergang zur Produktion zwischen den Unternehmen unterscheiden, lassen Exportbeschränkungen und die für China erforderliche Zeit zum Aufbau eigener EUV-Kapazitäten die globale Zugänglichkeit der Technologie und die Grenzen des Chip-Wettbewerbs offen.