Ведущие производители чипов внедряют технологию EUV-литографии с высокой числовой апертурой (high NA), которую поставляет только ASML и стоимость которой может достигать 400 миллионов долларов за одну установку. Технология может позволить производить более мощные и эффективные чипы с меньшими размерами элементов схем для дата-центров искусственного интеллекта, а также смартфонов, планшетов и ноутбуков.
Установки EUV компании ASML наносят лазерным светом схемы на кремниевые пластины слой за слоем. В системе, использующей более коротковолновый и мощный свет по сравнению со старой технологией глубокого ультрафиолета, расплавленное олово превращается в плазму при температуре около 200 000 °C; зеркала собирают свет и направляют его в установку размером с автобус. Новые установки high NA EUV используют более крупные зеркала и усовершенствованную оптическую систему.
Samsung планирует начать производство чипов памяти с использованием high NA EUV в 2028 году. TSMC намерена с 2030 года производить самые передовые чипы для таких клиентов, как AMD, Apple, Nvidia и Qualcomm. Intel начала использовать эту технологию в июле 2026 года при массовом производстве процессоров Panther Lake.
Samsung и TSMC вместе с Intel и ASML работают над увеличением стандарта фотошаблонов с 6 до 12 дюймов. CTO ASML Marco Pieters заявил, что это изменение может повысить производительность на 40%. SK Hynix также рассматривает возможность присоединиться к консорциуму и ориентируется на 2028 год.
Инвестиции в дата-центры искусственного интеллекта провоцируют дефицит чипов памяти и рост цен, а технология также имеет важное значение в американо-китайском соперничестве. Экспорт большинства установок в Китай ограничен; Zeiss Group прогнозирует, что разработка EUV в Китае может занять 15 лет.
Почему это важно
Появление High NA EUV в производственной повестке показывает, что прогресс в производстве чипов зависит не только от навыков проектирования, но и от чрезвычайно дорогой и сложной производственной инфраструктуры. На фоне сохраняющегося спроса на память и ценового давления со стороны центров обработки данных для искусственного интеллекта эта ситуация объединяет стремление производителей нарастить мощности и повысить эффективность вокруг одного технологического стандарта. Работа над 12-дюймовыми фотошаблонами указывает на изменение, требующее перестройки не только самой машины, но и вспомогательных компонентов производственного процесса; заявление о повышении эффективности на 40% служит экономическим обоснованием этой трансформации. Однако сроки перехода к производству различаются у компаний, а экспортные ограничения и продолжительность развития Китаем собственных мощностей EUV оставляют открытыми вопросы глобальной доступности технологии и границ конкуренции в производстве чипов.