Os principais fabricantes de chips estão adotando a tecnologia de litografia EUV de alta abertura numérica (high NA), fornecida exclusivamente pela ASML e que pode custar 400 milhões de dólares por máquina. A tecnologia pode permitir a produção de chips mais potentes e eficientes, com características de circuito menores, para data centers de inteligência artificial e smartphones, tablets e notebooks.
As máquinas EUV da ASML processam padrões de circuitos camada por camada em wafers de silício com luz laser. No sistema, que utiliza luz de comprimento de onda mais curto e mais potente do que a antiga tecnologia ultravioleta profundo, o estanho derretido é transformado em plasma a uma temperatura de aproximadamente 200.000 °C; espelhos coletam a luz e a direcionam para a máquina do tamanho de um ônibus. As novas máquinas high NA EUV utilizam espelhos maiores e um sistema óptico aprimorado.
A Samsung planeja começar a produzir chips de memória com high NA EUV em 2028. A TSMC pretende produzir, a partir de 2030, os chips mais avançados para clientes como AMD, Apple, Nvidia e Qualcomm. A Intel começou a utilizar a tecnologia em julho de 2026 na produção em alto volume dos processadores Panther Lake.
A Samsung e a TSMC estão trabalhando com a Intel e a ASML para ampliar o padrão de fotomáscara de 6 para 12 polegadas. Marco Pieters, CTO da ASML, afirmou que a mudança poderia aumentar a produtividade em 40%. A SK Hynix também avalia aderir ao consórcio e tem como meta 2028.
Enquanto os investimentos em data centers de inteligência artificial desencadeiam uma escassez de chips de memória e aumentos de preços, a tecnologia também é importante na disputa entre Estados Unidos e China. A exportação da maioria das máquinas para a China é restrita; o Zeiss Group previu que o desenvolvimento de EUV pela China poderá levar 15 anos.
Por que é importante
A entrada da High NA EUV na agenda de produção mostra que o avanço dos chips depende não apenas da capacidade de design, mas também de uma infraestrutura de fabricação extremamente cara e complexa. Essa situação reúne, sob o mesmo padrão tecnológico, a busca dos fabricantes por ampliar a capacidade e aumentar a eficiência, enquanto persistem a demanda por memória e a pressão sobre os preços nos data centers de inteligência artificial. O trabalho com fotomáscaras de 12 polegadas aponta para uma mudança que exige a reorganização não apenas da máquina, mas também dos componentes auxiliares do processo de fabricação; a alegação de um ganho de eficiência de 40% constitui a justificativa econômica dessa transformação. No entanto, enquanto as datas de entrada em produção variam entre as empresas, as restrições à exportação e o tempo necessário para a China desenvolver sua própria capacidade de EUV deixam em aberto o acesso global à tecnologia e os limites da competição por chips.