Yerli Dökümhanelerin Kapasitesi Hızla Büyüyor
ABD merkezli yatırım bankası Goldman Sachs’ın son analizinde, Çin’in gelişmiş yarı iletken pazarındaki tedarik açığını önümüzdeki 10 yıl içinde büyük ölçüde azaltmayı amaçladığı belirtildi. Yerli dökümhanelerin üretimlerini hızla yükseltmesiyle, 7 nanometre ve altındaki gelişmiş süreçlerde üretilen silikon plaka (wafer) arzının 2025 ile 2035 yılları arasında yıllık bileşik %46 büyümesi öngörülüyor. Yerel talepte aynı dönem için beklenen %17 seviyesindeki artışın ise arz büyümesinin belirgin biçimde gerisinde kalacağı tahmin ediliyor.
Üretimde beklenen bu hızlanmanın, Çin’in iç pazarındaki gelişmiş çip tedarik açığını daraltacağı hesaplanıyor. 2025 yılında %92 olan yerli arz-talep açığının 2035 yılına kadar %34 düzeyine inmesi bekleniyor. Bankanın verileri, Çin’in gelişmiş düğüm silikon plaka arzının ayda 410.000 adede çıkacağını, ülkenin toplam aylık talebinin ise 619.000 adet seviyesinde olacağını gösteriyor.
SMIC Kapasite Yatırımlarına Hız Veriyor
Arzda öngörülen güçlü artışın temel kaynağını, Çin’in en büyük dökümhane üreticisi SMIC’in (Semiconductor Manufacturing International Corp) agresif tesis büyütme çalışmaları ile verimlilik kazanımları oluşturacak. Yapay zeka ve yüksek başarımlı hesaplama donanımlarındaki yükselen talebi karşılamayı amaçlayan şirket, dökümhane yatırımlarına kesintisiz devam ediyor. SMIC, sektörde yapay zeka çiplerine yönelik talep nedeniyle tesislerinin kapasitesini artırarak üretim hacmini büyütmeye ve sipariş teslim sürelerini genişletmeye odaklanmıştı.
Goldman Sachs’ın projeksiyon modelinde, SMIC’in 2026-2031 yılları arasında gelişmiş düğüm kapasitesine her yıl aylık 30.000 ile 50.000 adet arasında yeni silikon plaka ekleyeceği tahmin ediliyor. 2031 sonrasında ise 2035 yılına kadar aylık kapasiteye her yıl 20.000 adet daha ilave edilmesi bekleniyor. Modelde ayrıca SMIC’in 2026’da %23 olan verimlilik oranının (yield) 2030’da %50’ye, 2035’te de %75’e yükseleceği varsayılıyor.
Karşılaştırma yapmak gerekirse, dünyanın en büyük dökümhanesi TSMC, 2018 yılında 7 nanometre çiplerin seri üretimine geçti ve çip tasarımına göre %90’ın üzerinde verimlilik oranı elde edebiliyor.
Litografi Ekipmanı Eksikliği Tam Bağımsızlığın Önünde Engel
Yerli üretim hacmindeki bu büyük artışa rağmen, litografi cihazlarına erişim üzerindeki kısıtlamalar, Çin’in yarı iletken sektöründe tam bağımsızlık sağlamasının önündeki en önemli engel olmaya devam ediyor. ABD ve müttefiklerinin ihracat kontrolleri nedeniyle aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine ulaşamayan Çinli üreticiler, derin ultraviyole (DUV) cihazlarının kapasitesini çoklu desenleme teknikleriyle sonuna kadar kullanıyor. Bu yöntem, üretim maliyetleri ile karmaşıklığı yükseltse de üretimin durmasının önüne geçemedi.
Küresel pazarda çip üretim ekipmanlarının tedarik süresinin 24 aya kadar çıkması, geçmişte yerli teçhizat şirketlerinin lehine olmuş ve katmanlama ile dağlama alanlarında faaliyet gösteren Çinli üreticilerin gelirlerini katlamıştı. Bununla birlikte, litografi alanındaki bu teknolojik darboğaz, Çin’in 2035 hedefi kapsamında talebin %100’ünü yerli imkanlarla karşılama ihtimalini kısıtlıyor.