قدرة المسابك المحلية تنمو بسرعة
أشار أحدث تحليل صادر عن بنك الاستثمار الأمريكي Goldman Sachs إلى أن الصين تهدف إلى تقليص فجوة الإمداد في سوق أشباه الموصلات المتقدمة إلى حد كبير خلال السنوات الـ10 المقبلة. ومع الزيادة السريعة في إنتاج المسابك المحلية، من المتوقع أن ينمو عرض رقائق السيليكون (wafer) المنتجة بتقنيات متقدمة تبلغ 7 نانومتر أو أقل بمعدل سنوي مركب قدره 46% بين عامي 2025 و2035. في المقابل، يُقدَّر أن الزيادة المتوقعة في الطلب المحلي خلال الفترة نفسها، والبالغة 17%، ستظل متأخرة بفارق واضح عن نمو الإمدادات.
ومن المتوقع أن يؤدي هذا التسارع المرتقب في الإنتاج إلى تقليص فجوة إمداد الرقائق المتقدمة في السوق المحلية الصينية. ومن المنتظر أن تنخفض فجوة العرض والطلب المحلي، التي بلغت 92% في عام 2025، إلى مستوى 34% بحلول عام 2035. وتُظهر بيانات البنك أن عرض رقائق السيليكون ذات العقد المتقدمة في الصين سيصل إلى 410,000 وحدة شهريًا، في حين سيبلغ إجمالي الطلب الشهري في البلاد 619,000 وحدة.
SMIC تسرّع استثماراتها في الطاقة الإنتاجية
وسيشكل التوسع القوي في منشآت أكبر منتج للمسابك في الصين SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp)، إلى جانب مكاسب الكفاءة، المصدر الأساسي للزيادة الكبيرة المتوقعة في الإمدادات. وتواصل الشركة استثماراتها في المسابك دون انقطاع، بهدف تلبية الطلب المتزايد على معدات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وكانت SMIC قد ركزت على زيادة حجم إنتاجها وتمديد فترات تسليم الطلبات من خلال رفع الطاقة الإنتاجية لمنشآتها، بسبب الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي في القطاع.
في نموذج توقعات Goldman Sachs، يُقدّر أن تضيف SMIC ما بين 30,000 و50,000 رقاقة سيليكون جديدة شهريًا كل عام إلى طاقتها الإنتاجية للعُقد المتقدمة بين عامي 2026 و2031. وبعد 2031، يُتوقع إضافة 20,000 وحدة أخرى إلى الطاقة الشهرية كل عام حتى عام 2035. ويفترض النموذج أيضًا أن ترتفع نسبة كفاءة الإنتاج (yield) لدى SMIC من 23% في 2026 إلى 50% في 2030، ثم إلى 75% في 2035.
وللمقارنة، بدأت TSMC، أكبر شركة مسابك في العالم، الإنتاج الضخم لرقائق 7 نانومتر في عام 2018، ويمكنها تحقيق نسبة كفاءة إنتاج تتجاوز 90% بحسب تصميم الرقاقة.
نقص معدات الطباعة الحجرية عقبة أمام الاستقلال الكامل
على الرغم من هذه الزيادة الكبيرة في حجم الإنتاج المحلي، لا تزال القيود المفروضة على الوصول إلى أجهزة الطباعة الحجرية تمثل أهم عقبة أمام تحقيق الصين الاستقلال الكامل في قطاع أشباه الموصلات. وبسبب ضوابط التصدير التي تفرضها الولايات المتحدة وحلفاؤها، تستفيد الشركات المصنعة الصينية، التي لا تستطيع الحصول على آلات الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV)، إلى أقصى حد من قدرات أجهزة الأشعة فوق البنفسجية العميقة (DUV) باستخدام تقنيات الأنماط المتعددة. وعلى الرغم من أن هذه الطريقة ترفع تكاليف الإنتاج وتعقيداته، فإنها لم تتمكن من منع توقف الإنتاج.
وكان امتداد مدة توريد معدات تصنيع الرقائق في السوق العالمية إلى 24 شهرًا قد صبّ في الماضي في مصلحة شركات المعدات المحلية، وضاعف إيرادات الشركات المصنعة الصينية العاملة في مجالي الترسيب والحفر. ومع ذلك، فإن هذا الاختناق التكنولوجي في مجال الطباعة الحجرية يحد من احتمال تلبية الصين 100% من الطلب بإمكانات محلية ضمن هدفها لعام 2035.