En el encapsulado PGA, los pines del procesador se sueldan a los pads de cobre del propio procesador en lugar de a la placa base. Aunque esta estructura facilita la reparación de los daños en los pines en algunos casos, el proceso se vuelve más difícil cuando el pad ha desaparecido por completo.
Bits und Bolts reconstruyó un importante pad de datos destruido en un procesador Tualatin PIII de 1.2 GHz utilizando máscara de soldadura y soldadura. Tras la reparación, el procesador funcionó con overclocking a 1.6 GHz y superó a los procesadores Pentium 4 y AMD Athlon de su época con una frecuencia similar o superior.
Por qué es importante
Este ejemplo demuestra que los daños físicos en los procesadores con encapsulado PGA no siempre pueden resolverse sustituyendo directamente la pieza, y que la reconstrucción de la superficie de contacto también puede ser una vía de reparación. Esto pone de manifiesto, especialmente en los diseños que utilizan pads de cobre en el procesador en lugar de zócalos en la placa base, la diferencia entre la naturaleza del daño y la viabilidad de la reparación. Sin embargo, el método se vuelve más complejo cuando el pad ha desaparecido por completo; por lo tanto, no todos los daños pueden repararse en la misma medida. El resultado de la prueba también demuestra que la reparación física no se limita únicamente a volver a poner en funcionamiento el procesador, sino que permite obtener, tras el overclocking, un rendimiento comparable al de procesadores de la época con una frecuencia similar o superior.