PGAパッケージでは、プロセッサのピンはマザーボードではなく、プロセッサ上の銅製パッドにはんだ付けされる。この構造は、ピンの損傷を一部のケースで修復しやすくする一方、パッドが完全に失われた場合には作業が難しくなる。
Bits und Boltsは、1.2 GHz Tualatin PIIIプロセッサ上で破壊された重要なデータパッドを、ソルダーマスクとはんだを用いて再構築した。修復後、このプロセッサは1.6 GHzへのオーバークロックで動作し、同時代の同等またはより高い周波数のPentium 4およびAMD Athlonプロセッサを上回った。
重要性
この事例は、PGAパッケージのプロセッサにおける物理的損傷が、常に直接的な部品交換で解決できるわけではなく、接続面の再構築も修復方法になり得ることを示している。これは特に、マザーボード上のソケットではなくプロセッサ上の銅製パッドを用いる設計において、損傷の性質と実行可能な修復との違いを浮き彫りにしている。ただし、この方法はパッドが完全に失われた場合にはより複雑になるため、すべての損傷が同程度に修復可能というわけではない。テスト結果はまた、物理的な修復が単にプロセッサを再び動作させることにとどまらず、オーバークロック後には同等またはより高い周波数の同時代のプロセッサと比較可能な性能を得られることを示している。