Nel package PGA, i pin del processore vengono saldati ai pad in rame presenti sul processore, anziché sulla scheda madre. Sebbene questa struttura faciliti in alcuni casi la riparazione dei pin danneggiati, l’intervento diventa più difficile quando il pad è completamente scomparso.
Bits und Bolts ha ricreato un importante pad dati danneggiato del processore Tualatin PIII da 1.2 GHz utilizzando solder mask e saldatura. Dopo la riparazione, il processore ha funzionato a 1.6 GHz in overclock, superando i processori Pentium 4 e AMD Athlon dell’epoca con frequenze simili o superiori.
Perché è importante
Questo esempio dimostra che, nei processori con package PGA, il danno fisico non può essere sempre risolto semplicemente sostituendo il componente e che anche la ricostruzione della superficie di contatto può costituire una soluzione di riparazione. Ciò evidenzia, in particolare nei design che utilizzano pad in rame sul processore anziché socket sulla scheda madre, la differenza tra la natura del danno e la riparazione applicabile. Tuttavia, il metodo diventa più complesso nei casi in cui il pad sia completamente scomparso; di conseguenza, non tutti i danni possono essere riparati nella stessa misura. Il risultato del test dimostra inoltre che la riparazione fisica non si limita a rimettere in funzione il processore, ma consente anche di ottenere, dopo l’overclock, prestazioni confrontabili con quelle dei processori dell’epoca con frequenze simili o superiori.