Dans les boîtiers PGA, les broches du processeur sont soudées aux pastilles en cuivre situées sur le processeur, et non sur la carte mère. Cette conception facilite parfois la réparation des broches endommagées, mais l’opération devient plus difficile lorsque la pastille a complètement disparu.
Bits und Bolts a reconstitué une importante pastille de données détruite sur un processeur Tualatin PIII de 1,2 GHz, en utilisant un masque de soudure et de la soudure. Après la réparation, le processeur a fonctionné à 1,6 GHz après overclocking et a surpassé les processeurs Pentium 4 et AMD Athlon de son époque affichant une fréquence similaire ou supérieure.
Pourquoi c’est important
Cet exemple montre que les dommages physiques subis par les processeurs au format PGA ne peuvent pas toujours être résolus par un simple remplacement de pièce et que la reconstitution de la surface de contact peut également constituer une solution de réparation. Cette situation met notamment en évidence, dans les conceptions qui utilisent des pastilles en cuivre sur le processeur plutôt que des sockets sur la carte mère, la différence entre la nature des dommages et la possibilité de les réparer. Toutefois, la méthode devient plus complexe lorsque la pastille a complètement disparu ; tous les dommages ne sont donc pas réparables dans la même mesure. Le résultat du test montre également que la réparation physique ne se limite pas à remettre le processeur en état de fonctionnement, mais qu’elle peut permettre d’obtenir, après overclocking, des performances comparables à celles de processeurs de l’époque affichant une fréquence similaire ou supérieure.