Na embalagem PGA, os pinos do processador são soldados aos pads de cobre no próprio processador, em vez de na placa-mãe. Embora essa estrutura facilite o reparo de danos nos pinos em alguns casos, o procedimento se torna mais difícil quando o pad desaparece completamente.
A Bits und Bolts recriou um importante pad de dados danificado de um processador Tualatin PIII de 1,2 GHz usando máscara de solda e solda. Após o reparo, o processador funcionou com overclock de 1,6 GHz e superou os processadores Pentium 4 e AMD Athlon de sua época com frequência semelhante ou superior.
Por que é importante
Este exemplo mostra que danos físicos em processadores com encapsulamento PGA nem sempre podem ser resolvidos diretamente com a substituição da peça; a recriação da superfície de conexão também pode ser uma forma de reparo. Isso revela, especialmente em projetos que usam pads de cobre no processador em vez de soquetes na placa-mãe, a diferença entre a natureza do dano e a possibilidade de realizar o reparo. No entanto, o método se torna mais complexo quando o pad desaparece completamente; portanto, nem todo dano pode ser reparado na mesma medida. O resultado do teste também mostra que o reparo físico não se limitou a fazer o processador voltar a funcionar, mas permitiu obter um desempenho que poderia ser comparado ao de processadores da época com frequência semelhante ou superior após o overclock.