Yarı iletken üreticisi Intel, yeni nesil işlemci mimarilerinde kullanılacak Intel 18A-P üretim teknolojisi için ilk somut performans sonuçlarını açıkladı. Hot Chips etkinliğinde verilen teknik bilgilere göre şirket, seri üretim aşamasındaki silikon çiplerde 0,5 Volt düşük gerilim altında çalışma frekansını yüzde 30 artırdı. Benzer mimariye sahip FinFET işlemcilerle yapılan doğrudan kıyaslamada, RibbonFET tabanlı RibbonFET (GAA) ile arka taraftan güç beslemesi (PowerVia) birlikte kullanıldığında yüksek voltaj seviyelerinde de çift haneli performans kazanımları elde edildi.
Kantan Video · Görüntü: Intel / YouTube
Gelişmiş Transistör Mimarisi ve Düşük Direnç Yapısı
Intel 18A-P süreci, temel Intel 18A mimarisine kıyasla aynı güç tüketimiyle yüzde 9’dan fazla performans artışı veya aynı performans düzeyinde yüzde 18’den fazla güç tasarrufu sağlıyor. Platformda yer alan Power Boost teknolojisi ise çift temaslı özel bir mimari aracılığıyla ultra düşük dirençli bağlantılar meydana getiriyor.
Bu yapı, sayesindeNMOS bileşenlerindeki dış direnci yüzde 20, PMOS bileşenlerindekini ise yüzde 12 oranında azaltıyor.
İşlem, çip üzerindeki ısınma sorunlarını gidermeye yönelik yenilikler de içeriyor. Katmanlar arasındaki termal iletkenlik yüzde 50 artırılırken, işlemci paketinin toplam termal direncinde yüzde 20 ile 40 arasında iyileşme sağlanıyor. Böylece yüksek yük altında frekans kararlılığının korunmasına yardımcı olunuyor.
Metal Katmanlar ve Gelecek Yol Haritası
Bağlantı gecikmeleri ile hat sıkışıklığını düşürmek için çip tasarımına iki ekstra kaba metal katmanı dahil edildi. Metal yığınının üst bölümünde konumlandırılan düşük dirençli kablolama, 1,1 Volt gerilimde yüzde 3 frekans artışı ve 0,65 Volt seviyesinde yüzde 2 güç tasarrufu sunuyor. Şirket, hava boşluklu rutenyum bağlantıları ve dikey mantık istifleme teknikleri üzerindeki çalışmalarını da sürdürüyor.
Diamond Rapids ve Nova Lake Mimarileri Hat Üstünde
Intel 18A-P üretim sürecinin ilk sonuçları, veri merkezi ve tüketici segmentlerindeki amiral gemisi işlemcilerde ortaya çıkacak.
Şirketin sunucu segmentinde, 256 çekirdeğe kadar ölçeklenen yapısıyla öne çıkan Intel Xeon 7 Diamond Rapids işlemcileri, bu mimarinin sunduğu avantajlardan doğrudan faydalanacak. Bağlantı birimlerinin paketin merkezine yerleştirilmesiyle tüm çekirdeklere eşit bellek erişimi sağlanacak.
Masaüstü ve mobil platformlarda kullanılacak Intel Nova Lake işlemci ailesi ise yeni üretim düğümünün sunduğu frekans ve güç verimliliği kazanımlarını kullanıcılara taşıyacak. Her iki platformun seri üretim sürecinde takvimine uygun ilerlediği bildirildi.