أعلنت شركة Intel، المصنعة لأشباه الموصلات، عن أول نتائج أداء ملموسة لتقنية التصنيع Intel 18A-P، التي ستُستخدم في معماريات المعالجات من الجيل الجديد. ووفقًا للمعلومات التقنية المقدمة في فعالية Hot Chips، رفعت الشركة تردد التشغيل بنسبة 30% تحت جهد منخفض يبلغ 0.5 فولت في شرائح السيليكون الموجودة في مرحلة الإنتاج المتسلسل. وفي مقارنة مباشرة مع معالجات FinFET ذات المعمارية المماثلة، تحققت أيضًا مكاسب أداء من رقمين عند مستويات الجهد المرتفعة عند استخدام RibbonFET (GAA) القائم على RibbonFET مع تزويد الطاقة من الجهة الخلفية (PowerVia).
Kantan Video · الصورة: Intel / YouTube
معمارية الترانزستورات المتقدمة وبنية منخفضة المقاومة
توفر عملية Intel 18A-P زيادة في الأداء تتجاوز 9% مع استهلاك الطاقة نفسه، أو توفيرًا في الطاقة يتجاوز 18% عند مستوى الأداء نفسه، مقارنة بمعمارية Intel 18A الأساسية. أما تقنية Power Boost الموجودة ضمن المنصة، فتُنشئ وصلات فائقة الانخفاض في المقاومة من خلال معمارية خاصة ذات تلامس مزدوج.
وبفضل هذا الهيكل، تنخفض المقاومة الخارجية في مكونات NMOS بنسبة 20%، وفي مكونات PMOS بنسبة 12%.
وتتضمن العملية أيضًا ابتكارات تهدف إلى معالجة مشكلات ارتفاع الحرارة على الشريحة. فبينما زادت الموصلية الحرارية بين الطبقات بنسبة 50%، تحقق تحسن يتراوح بين 20% و40% في المقاومة الحرارية الإجمالية لحزمة المعالج. ويساعد ذلك في الحفاظ على استقرار التردد تحت الأحمال المرتفعة.
الطبقات المعدنية وخارطة الطريق المستقبلية
أُدرجت طبقتان معدنيتان إضافيتان سميكتان في تصميم الشريحة لخفض زمن تأخر التوصيلات وازدحام الخطوط. وتوفر التوصيلات منخفضة المقاومة، الموضوعة في الجزء العلوي من التكديس المعدني، زيادة في التردد بنسبة 3% عند جهد 1.1 فولت، وتوفيرًا في الطاقة بنسبة 2% عند مستوى 0.65 فولت. كما تواصل الشركة أعمالها على توصيلات الروثينيوم ذات الفجوات الهوائية وتقنيات تكديس المنطق عموديًا.
معماريا Diamond Rapids وNova Lake على خط الإنتاج
ستظهر النتائج الأولى لعملية التصنيع Intel 18A-P في المعالجات الرائدة ضمن قطاعي مراكز البيانات والمستهلكين.
وفي قطاع الخوادم التابع للشركة، ستستفيد معالجات Intel Xeon 7 Diamond Rapids، التي تتميز ببنية قابلة للتوسع حتى 256 نواة، مباشرةً من المزايا التي توفرها هذه المعمارية. ومن خلال وضع وحدات التوصيل في مركز الحزمة، سيتحقق وصول متساوٍ إلى الذاكرة لجميع الأنوية.
أما عائلة معالجات Intel Nova Lake، التي ستُستخدم في منصات سطح المكتب والأجهزة المحمولة، فستنقل إلى المستخدمين مكاسب التردد وكفاءة الطاقة التي توفرها عقدة التصنيع الجديدة. وأُفيد بأن عملية الإنتاج التسلسلي لكلا المنصتين تتقدم وفق الجدول الزمني المحدد لها.