O fabricante de semicondutores Intel anunciou os primeiros resultados concretos de desempenho da tecnologia de fabricação Intel 18A-P, que será utilizada nas arquiteturas de processadores de nova geração. De acordo com as informações técnicas apresentadas no evento Hot Chips, a empresa aumentou em 30% a frequência de operação dos chips de silício em produção em série sob baixa tensão de 0,5 volt. Em uma comparação direta com processadores FinFET de arquitetura semelhante, foram obtidos ganhos de desempenho de dois dígitos também em níveis elevados de tensão quando o RibbonFET baseado em RibbonFET (GAA) foi utilizado em conjunto com a alimentação de energia pela parte traseira (PowerVia).
Kantan Video · Imagem: Intel / YouTube
Arquitetura Avançada de Transistores e Estrutura de Baixa Resistência
O processo Intel 18A-P proporciona, em comparação com a arquitetura Intel 18A básica, um aumento de desempenho superior a 9% com o mesmo consumo de energia ou uma economia de energia superior a 18% no mesmo nível de desempenho. A tecnologia Power Boost presente na plataforma, por sua vez, cria conexões de resistência ultrabaixa por meio de uma arquitetura especial de contato duplo.
Graças a essa estrutura, a resistência externa dos componentes NMOS é reduzida em 20%, enquanto a dos componentes PMOS diminui 12%.
O processo também inclui inovações destinadas a resolver os problemas de aquecimento no chip. Enquanto a condutividade térmica entre as camadas é aumentada em 50%, a resistência térmica total do encapsulamento do processador melhora entre 20% e 40%. Dessa forma, contribui-se para a manutenção da estabilidade da frequência sob carga elevada.
Camadas Metálicas e o Roteiro do Futuro
Duas camadas metálicas extras de maior espessura foram incluídas no design do chip para reduzir os atrasos de conexão e o congestionamento das linhas. A fiação de baixa resistência, posicionada na parte superior da pilha metálica, oferece um aumento de frequência de 3% a uma tensão de 1,1 Volt e uma economia de energia de 2% no nível de 0,65 Volt. A empresa também mantém seus trabalhos em conexões de rutênio com cavidades de ar e em técnicas de empilhamento vertical de lógica.
Arquiteturas Diamond Rapids e Nova Lake entram na linha de produção
Os primeiros resultados do processo de fabricação Intel 18A-P surgirão nos processadores de ponta dos segmentos de data centers e de consumo.
No segmento de servidores da empresa, os processadores Intel Xeon 7 Diamond Rapids, que se destacam por sua arquitetura escalável para até 256 núcleos, se beneficiarão diretamente das vantagens oferecidas por essa arquitetura. Com a colocação das unidades de interconexão no centro do encapsulamento, será garantido acesso uniforme à memória para todos os núcleos.
Já a família de processadores Intel Nova Lake, que será utilizada em plataformas de desktop e móveis, levará aos usuários os ganhos de frequência e eficiência energética proporcionados pelo novo nó de fabricação. Foi informado que o processo de produção em série de ambas as plataformas está avançando de acordo com o cronograma.