Les composants de l’iPhone 18 Pro ont été démontés [Vidéo]

iPhone 18 Pro et iPhone 18 Pro Max sont sortis sur le marché le 18 septembre. Le démontage de l’iPhone 18 Pro réalisé par iFixit a examiné le diaphragme variable, la caméra Face ID sous l’écran et le système de refroidissement. Le diaphragme se compose de six petites lamelles actionnées par des électroaimants et fonctionne indépendamment de l’OIS. Lors du démontage, l’éjection d’une lamelle a montré qu’en cas de panne, il faudrait remplacer le module caméra plutôt que le composant.

La caméra infrarouge de Face ID a été placée sous l’écran, tandis que la caméra selfie et le projecteur de points IR sont restés dans la Dynamic Island. La réduction de la densité des rangées de pixels, associée à un filtre laissant passer les infrarouges, permet de dissimuler le capteur.

L’A20 Pro utilise un emballage qui place la membrane en silicone et la mémoire côte à côte. La surface de la nouvelle chambre à vapeur est trois fois supérieure à celle de l’iPhone 17 Pro, et la puce est refroidie directement.

Sur trois des quatre appareils, le cadre en plastique entourant l’écran a été endommagé. La question de savoir s’il s’agit d’un risque lié à la conception reste sans réponse. Malgré le logement de batterie sans adhésif et la caméra modulaire, les modèles ont provisoirement obtenu une note de 7 sur 10, car les réparations principales nécessitent un accès par l’écran.

Pourquoi c’est important

L’importance de cette analyse tient au fait que les nouveaux composants ne se limitent pas à des caractéristiques techniques, mais influent également sur les procédures de service de l’appareil et son coût en cas de panne. La défaillance d’une seule pièce à l’intérieur de la caméra peut nécessiter le remplacement de l’ensemble du module plutôt qu’une intervention au niveau du composant, ce qui réduit l’étendue des réparations. La disposition sous l’écran réduit la visibilité, tout en mettant en évidence l’équilibre de conception entre les couches de l’écran et les composants sensibles. La structure de refroidissement plus grande et l’intégration de la mémoire et du processeur dans le même boîtier rendent visibles les choix d’ingénierie liés au maintien des performances. En revanche, il n’est pas encore établi si les dommages du cadre constituent un problème de conception reproductible ou une conséquence propre aux conditions de démontage, ni dans quelle mesure les réparations principales seront facilitées.