El iPhone 18 Pro, desmontado [Vídeo]

iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max salieron a la venta el 18 de septiembre. En el desmontaje del iPhone 18 Pro realizado por iFixit se examinaron el diafragma variable, la cámara Face ID bajo la pantalla y el sistema de refrigeración. El diafragma está compuesto por seis pequeñas hojas accionadas por electroimanes y funciona de manera independiente del OIS. Durante el desmontaje, una de las hojas salió disparada, lo que mostró que, en caso de avería, sería necesario sustituir el módulo de la cámara en lugar del componente.

Mientras la cámara infrarroja de Face ID se situó bajo la pantalla, la cámara para selfies y el proyector de puntos IR permanecieron en Dynamic Island. El adelgazamiento de las filas de píxeles y el filtro que deja pasar la luz infrarroja permiten ocultar el sensor.

A20 Pro utiliza un sistema de empaquetado que coloca la membrana de silicio y la memoria una junto a otra. La superficie de la nueva cámara de vapor es tres veces mayor que la del iPhone 17 Pro, y el chip se refrigera directamente.

En tres de los cuatro dispositivos resultó dañada la moldura de plástico alrededor de la pantalla. Sigue sin estar claro si esto supone un riesgo de diseño. A pesar del compartimento de la batería sin adhesivo y de la cámara modular, los modelos recibieron provisionalmente una puntuación de 7 sobre 10, ya que para las reparaciones principales es necesario acceder desde la pantalla.

Por qué es importante

La importancia del análisis radica en que los nuevos componentes no se limitan a ser especificaciones técnicas, sino que también afectan los procesos de servicio del dispositivo y su coste en caso de avería. La avería de una sola pieza dentro de la cámara puede reducir el alcance de las reparaciones, ya que puede requerir sustituir todo el módulo en lugar de intervenir a nivel de componente. La disposición bajo la pantalla reduce la visibilidad, al tiempo que pone de relieve el equilibrio de diseño entre las capas de la pantalla y los componentes delicados. La mayor estructura de refrigeración y el empaquetado de la memoria junto con el procesador hacen visibles las decisiones de ingeniería en términos de sostenibilidad del rendimiento. En cambio, aún no está claro si los daños en la moldura constituyen un problema de diseño recurrente o un resultado específico de las condiciones de desmontaje, ni hasta qué punto se facilitarán las reparaciones principales.