I componenti di iPhone 18 Pro separati [Video]

iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max sono arrivati sul mercato il 18 settembre. Nel teardown di iPhone 18 Pro, iFixit ha esaminato il diaframma variabile, la fotocamera Face ID sotto il display e il sistema di raffreddamento. Il diaframma è composto da sei piccole lamelle azionate da elettromagneti e funziona indipendentemente dall’OIS. Durante il teardown, il distacco di una lamella ha mostrato che, in caso di guasto, sarebbe necessario sostituire il modulo della fotocamera invece del componente.

Mentre la fotocamera a infrarossi di Face ID è stata collocata sotto il display, la fotocamera per i selfie e il proiettore di punti IR sono rimasti nella Dynamic Island. Il diradamento delle file di pixel e un filtro che lascia passare gli infrarossi consentono di nascondere il sensore.

A20 Pro utilizza un sistema di packaging che colloca la memoria accanto alla matrice di silicio. La superficie della nuova camera di vapore è tre volte quella presente in iPhone 17 Pro e il chip viene raffreddato direttamente.

In tre dei quattro dispositivi la cornice di plastica attorno al display ha riportato danni. Resta incerto se ciò rappresenti un rischio di progettazione. Nonostante il vano batteria privo di adesivo e la fotocamera modulare, i modelli hanno ricevuto provvisoriamente un punteggio di 7 su 10, poiché per le riparazioni principali è necessario accedere dal display.

Perché è importante

L’importanza dell’analisi risiede nel fatto che i nuovi componenti non restano soltanto specifiche tecniche, ma influiscono anche sui processi di assistenza del dispositivo e sui costi in caso di guasto. Il guasto di una singola parte all’interno della fotocamera può richiedere la sostituzione dell’intero modulo anziché un intervento a livello del singolo componente, restringendo così l’ambito delle riparazioni. La disposizione sotto il display riduce la visibilità, mettendo al contempo in evidenza l’equilibrio progettuale tra gli strati dello schermo e i componenti delicati. La struttura di raffreddamento più grande e il packaging della memoria insieme al processore rendono evidenti le scelte ingegneristiche legate al mantenimento delle prestazioni. Non è invece ancora chiaro se i danni alla cornice rappresentino un problema di progettazione riproducibile o un risultato specifico delle condizioni di smontaggio, né in quale misura le riparazioni principali saranno agevolate.