データセンターで消費される電力の約40%は、サーバーの冷却に使われている。Karlsruhe Institute of TechnologyとTsukuba Universityの研究者らは、この需要をサーバーの排熱で賄うことを目指し、2本のニッケル・チタン製ストリップと銅板で作動する装置を開発した。
130 °Cの熱源で作動するプロトタイプは、高温側と低温側の間に2.2 Kelvinの温度差を生み出せる。プロセッサーが60~85 °Cで動作し、温度を10~20度下げる必要があることを考えると、このシステムは商用利用に向けて改良する必要がある。研究者らは性能を高めるため、より多くの金属ストリップを並列に配置するモデルに取り組んでいる。
なぜ重要か
データセンターで電力の約40%が冷却に割かれていることから、この取り組みは単なる新装置の試行ではなく、エネルギー利用の構造に対する解決策の模索となっている。一方、プロトタイプが実現した温度差は、プロセッサーの動作条件で必要とされる10~20度の低下がまだ達成されたことを示していない。そのため、今回の研究成果は、商用利用可能な冷却システムを提示するというよりも、排熱をこの目的に活用できることを示す段階にある。残されている課題は、並列に配置する金属ストリップを増やすことで性能がどの程度向上するのか、そして装置がデータセンターの環境における冷却要件を満たせるのかという点だ。
背景
Yapayは、FikirPilotのアーカイブにおいて新しい名前ではない。過去90日間で、この名前が登場するニュースを67本掲載しており、最も新しいものは2026年9月14日付だ。