Huaweiは、Nvidiaに対抗する取り組みの一環として、次世代のAscend 960DT AIチップの発売を前倒しした。同社はHuawei Connectカンファレンスで、このチップはQ1 2027に準備が整う見込みだと明らかにした。これまで発売はQ3 of 2027に予定されていた。発表は、Donald TrumpとXi JinpingがSeptember 24日にWashington, DCで会談すると見込まれる1週間前に行われた。
Huaweiは、数百千個、最終的には数千千個のAIチップを1台のコンピューターのように動作させることを目指している。同社はこのアプローチをPeerium Computing Architectureと呼んでいる。このシステムは、プロセッサーをメモリー、ストレージ、ネットワーク機器に接続するUnifiedBus技術を基盤としている。
- Atlas 950 SuperPoDとSuperClusterは、このアーキテクチャーを採用する最初のシステムだ。
- Atlas 950 SuperClusterは、最大256,000枚のアクセラレータカードを相互接続できる。
しかし、チップのスケジュール前倒しは、Huaweiのより大規模なAIシステムをめぐる疑問も生んだ。アナリストのRui Maは、Huaweiが以前、Atlas 960 SuperPoDを15,488個のAscend 960チップまで拡張できるとしていた一方、今週の発表では4,096チップのシステムについて言及されたと指摘した。
Huaweiは、米国が中国による先端半導体技術へのアクセスを制限する措置を講じる中でも、チップ開発を続けている。Maは、こうした制限によって中国が独自の半導体技術を開発しようとする取り組みが止まる可能性は低いと主張した。Huawei幹部のEric Xuは、中国企業が米国に追いつくためにはAI開発を加速させる必要があると述べた。
なぜ重要か
この動きは、Huaweiが米国による先端半導体へのアクセスを制限する措置にもかかわらず、単一のチップだけでなく、大規模なAIインフラを構築するという主張を続けていることを示している。Peerium Computing ArchitectureとUnifiedBusのアプローチは、同社が競争の軸をプロセッサーの性能だけにとどめず、メモリー、ストレージ、ネットワークコンポーネントの連携に置いていることを示している。しかし、発表されたシステム容量をめぐる以前の数字と新たな数字の差は、Huaweiが目指す規模と、このアーキテクチャーを実際にどの範囲で適用できるのかが、まだ明確になっていないことを示している。そのため今回の動きは、中国における国産AI技術への取り組みの方向性を示す一方、計画されたチップのスケジュールと実際のシステム容量が一致するのかという疑問を残している。
背景
Nvidiaは、FikirPilotのアーカイブにおいて新しい名前ではない。直近90日間で、この名前が登場するニュースを30本公開しており、最も新しい記事は2026年9月19日付だ。
用語：半導体
半導体とは、条件に応じて電気を通す物質であり、プロセッサー製造の基盤となる。業界では、設計、製造、パッケージングは通常、それぞれ別の企業が担っている。