Huaweiは、NVidiaとの競争を目指し、AIチップの取り組みを拡大している。輪番制の取締役会会長を務めるDavid Wangは、2027年に2つのチップを発売すると発表した。
- 960DT：2027年第1四半期。
- Ascend 960PR：第3四半期。
同社は、異なるチップを1つの大規模なコンピューティングシステムのように動作させるUnifiedBusを基盤に、11種類の半導体を開発した。Wangは、最大規模の「supercluster」システムが1 millionのAIプロセッサをサポートし、1,000を超える「supernode」が370を超える顧客に出荷されたと明らかにした。米国の輸出規制が続く中でも投資は継続されており、エコシステムには月間5,270人のアクティブな開発者がいる。
なぜ重要なのか
今回の動きは、HuaweiのAIチップ分野における取り組みが単なる新製品の投入にとどまらず、異なるプロセッサを共通のコンピューティング構造に統合する、より広範なエコシステムの構築を目指していることを示している。1 millionのプロセッサをサポートするとされるシステム、1,000を超えるsupernodeが370を超える顧客に出荷されたこと、そして月間5,270人のアクティブな開発者がいるという情報は、同社がハードウェアだけでなく、利用面と開発者基盤も拡大しようとしていることを示唆している。この規模を踏まえると、米国の輸出規制が続く中で、HuaweiのNvidiaとの競争という主張がどのような能力に基づいているのかという問題が浮上する。ただし、チップの発売日程について、評議会のメモで指摘された不一致があり、計画の正確な時期については別途明確化が必要だ。
背景
NVidiaは、FikirPilotのアーカイブにおいて新しい名前ではない。過去90日間に、この名前が登場するニュースを51本掲載しており、最新のものは2026年9月19日付だ。