Honor在Weibo上宣布，Magic 9系列将于9月28日在中国举行的活动中亮相。该公司还公布了手机的正面和背面设计。该系列将配备两颗200百万像素后置摄像头。主摄像头采用1/1.28英寸传感器和f/1.57镜头；200百万像素长焦摄像头则配备1/1.4英寸传感器和f/2.6光圈。区别于Honor此前机型的大型矩形摄像头岛，成为该系列设计的一大亮点。Magic 9系列已在发布前于中国开启预订。Honor尚未公布机型数量，但泄漏信息显示，Magic 9可能会有Magic 9 Pro或Magic 9 Pro Max相伴推出。具体机型阵容将于9月28日明确。
为何重要
双200百万像素摄像头和不同的摄像头岛设计表明，Honor在新系列中同时突出影像能力与外观设计。因此，这一进展对尤其重视摄像头硬件和手机设计的用户而言具有重要意义。不过，在机型选项尚未确定前启动预订流程，也让消费者难以比较不同设备将提供哪些功能。预计发布会上将明确的关键问题是，Magic 9系列由多少款机型组成，以及泄漏信息中提到的Pro或Pro Max选项是否真的会出现在该系列中。在机型阵容明确之前，无法评估该系列内部的定位，也无法判断用户会选择哪一款。
背景
Honor并不是FikirPilot档案中的新名字：过去90天内，我们发布了4篇提到这一名称的报道；最新一篇发布日期为2026年9月9日。