半導体とハードウェア

AppleのセカンドジェネレーションAirTagsのフォーパックが20ドル引き

2026年8月24日

Apple AirTagのフォーパックをはじめとするテクノロジー機器が値下げされた。

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Nvidia従業員、チップ密輸の罪に問われる

2026年8月24日

台湾の検察当局は、Nvidia製チップを搭載したサーバーを中国へ違法に輸送したとして、九人を起訴した。

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非接触決済デバイスとしてのCasio F-91W

2026年8月24日

Matteo Pは、Casio F-91Wデジタル腕時計を非接触決済デバイスに改造した。

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IBMの次世代メインフレームチップ、同じコア上でArmとZのワークロードを実行する初のチップに

2026年8月24日

IBMは、独自の命令セットとArmアーキテクチャを併用できる初のデュアルアーキテクチャ・メインフレームプロセッサを発表した。

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Xiaomi Redmi A7 Pro、トルコ’で水より安い価格で発売

2026年8月24日

Redmi A7 Proは、4 GB RAMと128 GBストレージのモデルがトルコで11.999 TLから発売された。

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発表されたvivo V80 Lite、トルコ’にも登場する可能性

2026年8月24日

vivoは、ミッドレンジ向けの新型スマートフォンV80 Lite 5Gを発表した。

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d-Matrix Raptor、3D DRAMメモリアーキテクチャでAIアクセラレーションに新時代を開く

2026年8月24日

スタートアップ企業のd-Matrixが、AIモデルのメモリとエネルギーの課題を解決するため、Raptor 3D DRAM技術を発表した。

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Samsung、AIチップ向け3段階zHBMメモリーロードマップを発表

2026年8月23日

Samsungは、AIプロセッサーのメモリーボトルネックを解消するため、HBMのベースダイを再設計している。

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