芯片与硬件

Lexar Muse 是一款厚度薄于4mm的超薄便携式 SSD

2026年9月5日

Lexar 在 IFA 2026 期间推出了 Muse 便携式 SSD，其最厚处为3.8mm。

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2026年9月5日

Circular 在智能戒指系列中加入了 Ring 3 Pro 和 Ring 3 Slim 两款型号。

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2026年9月4日

Xiaomi 在 IFA 2026 的展柜中展示了将于下周发布的折叠手机 Xiaomi 18 Fold。

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2026年9月4日

据泄漏信息，Apple的A20 Pro芯片可能配备7核GPU和96位内存总线。

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2026年9月4日

错误的开盖操作导致 Pentium III 处理器基板上的约十几个连接点断裂。

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2026年9月4日

NVIDIA的PAIR项目可在AI任务之间分配同一网络中不同计算机的算力。

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2026年9月4日

vivo 推出了全新的亲民价位 T5 智能手机。

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2026年9月4日

韩国公平交易委员会认定 Samsung 通过 GOS 软件限制性能构成误导性广告。

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2026年9月4日

Huawei在nova 16系列的全球版本中加入了nova 16s Pro机型。

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2026年9月4日

根据Steam 2026年8月的数据，使用最多的显卡是NVIDIA GeForce RTX 3060。

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